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公告「領航企業合作AI軟硬整合推動計畫」徵案申請須知暨說明會
發佈日期 發佈日期 : : 2026-06-18 | 點閱率 點閱數：1985 | 資料更新> 資料更新：2026-07-06 03:54
為落實國發會「AI新十大建設」戰略，特推動「領航企業合作AI軟硬整合推動計畫」。本梯次攜手領航企業華碩（ASUS），以「大廠帶小廠」模式結合其【ASUS ExpertHub】生態圈。計畫旨在輔導具潛力的資服廠商，將AI軟體與ASUS商用硬體（如商用PC、Chromebook）深度綁定為「開機即用」方案，並藉由ASUS的全球通路網絡，將台灣驗證過的生態系方案輸出至日本、東南亞等海外市場。
【參與計畫優勢】
- 與 ASUS 軟硬深度整合，共創共好生態圈。
- 由政府協助實作驗證，將方案輸出至海外目標市場。
- 獲選專案每案最高可獲得 NT$200000 之實作驗證費用。
一、收件方式：採線上申請(網址： https://dgx.cisa.tw/aindc )
二、收件期間：115年6月22日(一)9:00起至7月10日(五)17:00止
三、徵案說明會
(一)日期：115年6月30日(二)14:30~16:00
(二)地點：集思北科大會議中心304岱爾達廳+線上會議
(臺北市大安區昌隆里忠孝東路三段1號3樓)
(三)說明簡報及影片連結：https://reurl.cc/Emdv4v
四、諮詢窗口
(一)執行單位：中華民國資訊軟體服務商業同業公會
(二)電話：(02)2553-3988（轉分機320、657），週一至週五9:00~18:00
(三)E-MAIL： aindc@tissa.org.tw
相關檔案
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- ■ 領航企業合作AI軟硬整合推動計畫-徵案申請須知(11506)-附件3-本計畫蒐集個人資料告知事項暨個人資料提供同意書.docx 下載doc doc (65KB)
- ■ 領航企業合作AI軟硬整合推動計畫-徵案申請須知(11506)-附件4-公職人員利益衝突迴避法第14條第2項公職人員之關係人身分關係揭露表.docx 下載doc doc (71KB)
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