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公告「領航企業合作AI軟硬整合推動計畫」徵案申請須知暨說明會
發佈日期 發佈日期 : : 2026-06-18 | 點閱率 點閱數：203 | 資料更新> 資料更新：2026-06-18 10:17
為落實國發會「AI新十大建設」戰略，特推動「領航企業合作AI軟硬整合推動計畫」。本梯次攜手領航企業華碩（ASUS），以「大廠帶小廠」模式結合其【ASUS ExpertHub】生態圈。計畫旨在輔導具潛力的資服廠商，將AI軟體與ASUS商用硬體（如商用PC、Chromebook）深度綁定為「開機即用」方案，並藉由ASUS的全球通路網絡，將台灣驗證過的生態系方案輸出至日本、東南亞等海外市場。
一、收件方式：採線上申請(網址： https://dgx.cisa.tw/aindc )
二、收件期間：115年6月22日(一)9:00起至7月10日(五)17:00止
三、徵案說明會
(一)日期：115年6月30日(二)14:30~16:00
(二)地點：集思北科大會議中心304岱爾達廳+線上會議
(臺北市大安區昌隆里忠孝東路三段1號3樓)
(三)報名連結： https://www.surveycake.com/s/yXn06 ，報名後將另發送線上會議通知連結。
(四)其他：實體會議每家廠商限定2人參加，線上會議不限定人數。
(五)說明簡報及影片連結：https://reurl.cc/Emdv4v
四、諮詢窗口
(一)執行單位：中華民國資訊軟體服務商業同業公會
(二)電話：(02)2553-3988（轉分機320、657），週一至週五9:00~18:00
(三)E-MAIL： aindc@tissa.org.tw
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